RS-802***双组份有机硅电子灌封料一、产品特点:RS-802A/B是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。二、典型用途:一般电源电气模块、LED驱动电源等的灌封保护。三、使用工艺:2、搅拌：使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A：B=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。4、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。四、固化前后技术参数:性能指标A组份B组份固化前外观白色液体黑色液体粘度（cps）3000～35003000～3500密度（g/cm3，25℃）1.40～1.451.40～1.45可操作时间（hr,25℃）1.5初步固化时间（hr,25℃）4-6完全固化时间(hr,25℃)24固化剂加入比例1:1混合后粘度（cps，25℃）3000～3500固化类型加成型固化后硬度(ShoreA，24hr)≥40使用温度范围(℃)-60～240体积电阻率(Ω·cm)5.0×1014介电常数(MHz)2.8导热系数(W/m·K）0.6-0.7断裂伸长率(%)80%击穿电压(KV/MM)22阻燃等级(UL-94)V0五、包装规格:30KG/套。(A胶15KG+B胶15KG)六、贮存及运输:1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。)