RS-801透明有机硅电子灌封料一、产品特点:RS-801A/B是双组份、缩合型室温固化有机硅电子灌封料。特点如下：1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。二、典型用途:一般电源电气模块、发光字、象素管、HID电源等的灌封保护。三、使用工艺:1、计量：准确称量A组份和B组份（固化剂）。2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。4、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。四、固化前后技术参数:性能指标A组份B组份固化前外观透明液体透明液体粘度（cps）2500～450020-100密度（g/cm3，25℃）1.10～1.150.98可操作时间（min,25℃）30～50初步固化时间（min,25℃）120完全固化时间(hr,25℃)24固化剂加入比例10/1混合后粘度（cps，25℃）2000～4000固化类型缩合脱醇型固化后硬度(ShoreA，24hr)≥20线收缩率(%)0.3使用温度范围(℃)-60～200体积电阻率(Ω·cm)1.0×1015介电强度(kV/·mm)≥25介电常数(1.2MHz)2.9导热系数［W/（m·K）］0.30断裂伸长率50%五、包装规格:11Kg/套。(胶料10Kg+固化剂1Kg)六、贮存及运输:1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。)