设备简介：1）适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗，多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。2）工艺流程：DI水超声＋氮气鼓泡→喷淋→碱超声→喷淋→溢流3）设备采用联动机械手按节拍同时移动篮具，其工艺时间可以自行调节4）标准工艺下产量：硅片1000片/小时。)