产品特性本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点；具有***的导热性，导热系数大于0.85W/（m.k）；优异电绝缘性；较宽的使用温度：工作温度－50至200度；高温下不干，不流油；***、无味、无腐蚀、环保型。产品用途广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命。)