金属半导体激光打标机
机型特点:◆BD50-I半导体泵浦激光打标机●本产品是***新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品。●该设备使用半导体泵浦固体激光器,用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出;●电光转换效率高;●本产品体积小,是传统灯泵浦的四分之一;●***设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好,加工线条更精美;●同时配以精密XYZ三维工作台,能够实现精密***要求;●配备高控温精度的水冷系统,为机器长寿命工作提供了可靠保障。◆软件控制系统●软件控制系统以WINDOWSXP为操作平台,全中文界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。●可进行条形码、文字图形等打标,支持PLT、DXF、BMP等文件格式,直接使用SHX、TTF字库。●系统能够自动编码,自动打印序列号、批号、日期等。◆振镜扫描系统●采用进口扫描振镜,扫描精度高,速度快,性能稳定。◆调Q系统●采用进口声光调Q系统,光损耗小,保证了激光系统长时间稳定工作,1~20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质,不用效果的标刻要求)
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