产品简介◆本品系以无机稠化剂稠化特种硅油并加有导热填料和结构改善剂等多种添加剂精制而成。性能特征◆***的导热性和绝缘性◆良好的材料适应性和宽的使用温度范围◆极低的挥发损失，不干、不凝固、不熔化推荐应用◆适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等。◆也适用于电子元器件的绝缘和防护。◆适用温度范围：-50∽+250℃技术参数项目质量指标外观白色均匀油膏滴点℃不小于300锥入度(工作前25℃，0.1mm)220～300蒸发度(200℃)%(m/m)不大于2体积电阻率Ω/Cm不小于1.6×1014导热系数(W/MK)不低于0.5注意事项◆使用时，应将涂脂部位清洗干净。◆贮运和使用过程中应防止水份、杂质混入。)