产品特点1.机体采用流线型外观设计，喷塑工艺，美观大方，经久耐用。2.三段全程观察窗，设备内部运行情况一目了然，方便维护和操作。3.专利耐酸碱钛合金链爪，不粘锡，不变形，寿命长。4.四段红外***预热，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。5.LEAD***T专利发明的超平稳，超高滤波源发生器，大幅消弱了流道内部锡流振荡及紊流的产生，锡波平稳氧化量大幅降低（氧化量1.5kg/8h），维护简单；喷嘴采用蜂巢式四排孔扰流波设计，第二波峰采用近距离设计，完全适合无铅焊接，是当今克服无铅焊接虚焊及漏焊的***佳设计。6.导轨宽度采用三段同步装置调节，冷热状态下均能保持很高的平行度，双导轨同轴传动机构保证传动同步，***，稳定。7.智能化松香喷雾装置，采用无杆气缸驱动，喷雾均匀，平稳，根据PCB板的宽度自适应调节喷雾宽度，有效节约助焊剂。8.自动跟踪PCB板喷雾系统，喷雾宽度及时间自动调节，并可根据实际需要设置。9.隔离风刀装置可使喷出之助焊雾从专用风道排出.排除因助焊济进入炉堂引发火灾的安全隐患。10.采用LEAD***T自主专利触摸屏控制技术，确保设备系统的运行具有高可靠性和稳定性。11.可编程定时开关机功能，省电，省时。12.采用PID闭环控制与模糊控制技术，控温***，稳定。13.过板自动起波，锡炉喷口采用***新引流低氧化量设计，双近距离设计，***大限度减少锡氧化量。14.运输系统采用机械限力及电路限流双重可***保护装置，偶发异常情况下，能安全的保护各部件。15.电路设计均采用短路及过流保护，内部电器元件采用日本三菱，整个电气控制系统稳定可靠。PCB宽度PCBWorkingwidth0～350mm可调(标准型)PCB运输高度PCBconveyorheightMax.750&plu***n;50mmPCB运输方向PCBconveyordirectionL-RPCB运输速度PCBconveyorspeed0-2.0m/min运输导轨倾角Conveyorpathgradient3～7预热区长度Preheatingzonelength1800mm(3*600mm)预热区数量Preheatingzonenumber3预热温度Preheatingtemperature室温～250℃预热功率Powerforpreheating11kw热补偿功率Powerforheatcompensation无适用焊料类型Soldertype无铅焊料/普通焊料锡炉容量Soldervolume350kg锡炉温度Soldertemperature室温～350&plu***n;1℃锡炉功率Powerforsolder10kw控温方式TemperaturecontroltypeP.I.D助焊剂流量Solderfluxes10～100ml/min冷却喷口风温，制冷器温度Refrigerationtemperature10℃以下喷头移动方式SprayerMovingtype***C无杆气缸电源Power3相5线制(5W,3P)380V启动功率Powerforheatingup21kw正常运行功率PowerforoperationApprox.7kw气源Airsupply3kg/cm2重量WeightApprox.1150kg外形尺寸Dimensi***L*W*H4600＊1400＊1700mm)