(2)热裂倾向大焊缝及近缝区都可能发生热裂，这是由于杂质和氧化亚铜(液态时易于生成)所构成的低熔共晶的影响，以及焊接收缩所导致的巨大拉应力。(3)气孔倾向大主要为氢气孔，其次是水蒸气和co2形成的反应性气孔。前者是由于氢在铜液中的溶解度在凝固时的大幅下降，后者是由于熔池氧化形成的氧化亚铜与氢或co发生的化学反应所致：无氧铜含氧低，气孔倾向小于纯铜。磷脱氧铜中的磷是脱氧元素，故气孔倾向更小。(4)接头性能下降纯铜和无氧铜焊接过程中不发生相变，易导致焊缝和热影响区的晶粒粗大；各种脆性低熔共晶聚集于晶界；可能存在的焊接缺陷以及有益合金元素的烧损；均导致接头力学性能的降低。)