聚酰***为基材涂布耐高温硅胶而成，粘性佳,服贴性好,耐高温,耐溶剂,不渗锡,不残胶.。用于电子工业中，印刷线路板镀金手指,热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护。基材：聚酰***（Polyimide）颜色：琥珀色粘着力（N/10mm）：2.44厚度（mm）：：0.065张力强度(N/25mm)：14伸长率（%atBreak）：65耐温性：UPto270℃耐电压(Volts)：7,000)