MF58本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。特点·稳定性好，可靠性高·阻值范围宽：0.1～1000KΩ·阻值精度高·由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用·体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）·热感应速度快、灵敏度应用范围：·家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测·办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿·工业、***、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验·液面指示和流量测量·手机电池·仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿)