现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要，飞荣达作为一家***的导热材料供应商，能提供全系列的导热材料。并且我们还是******的导热绝缘材料制造商——美国Bergquist®贝格斯公司正式***的中国代理商。贝格斯是世界***的导热材料的开发和生产商，为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。贝格斯GapPad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点：低模量聚合物玻纤增强或非增强特殊填料以得到特殊性能高度的表面适应性电气绝缘单面或双面自然黏性（带保护膜）不同的厚度和硬度不同的导热系数以下是一些选择和性能：高形状适应性、导热绝缘、有填充作用。有各种膜量强度GPVO、GPVOSoft、GPVoUltraSoft等。厚度由0.5mm到5.0mm不等。应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。有更高导热系数的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供选择。GapPad®—导热间隙填充材料·Gapfiller1000.pdf·Gapfiller1100SF.pdf·Gapfiller2000.pdf·Gappad®1000SF.pdf·Gappad®1500.pdf·Gappad®1500R.pdf·Gappad®2000S40.pdf·Gappad®2500.pdf·Gappad®2500S20.pdf·Gappad®3000S30.pdf·Gappad®A2000.pdf·Gappad®A3000.pdf·GappadVosoft.pdf·GapPadVOUltraSoft7-25-05)Signed.pdf·Gappad®voultrasoft.pdf·GappadVO®.pdf·GPpad®HC1000.pdf)