飞荣达新推出无卤阻燃导电泡棉,RoHS无卤环保认证,阻燃UL94-V0级随着社会的进步，人类对环保的要求越来越高，其中对产品的无卤要求也受到高度重视。很多国内外的企业（DELL,APPLE,NOKIA,LENOVO,PANASONIC,ACER,HP等等）已经或者正在要求其供应商提供无卤的产品，并且对无卤产品的使用有着继续增长的趋势。行业的创新和环境保***规将直接推动无卤产品的广泛使用。使用含卤产品的危害性：l致***l燃烧时产生***和***，这些物质会长期存在，甚至累积于生物体，无法排出l***系统毒性，***系统影响，对生殖系统的危害l诱导有机体突变l大部分卤素物质都是环境***物质，它能造成对******或各种发育的障碍目前还没有国内的热熔胶膜生产商能够向客户提供适用于导电泡棉无卤阻燃的热熔胶膜，世界上也只有***的几个热熔胶膜生产商能提供无卤阻燃的产品。为***无卤阻燃热熔胶膜在导电泡棉产品上应用的空白，飞荣达电子科技投入大量的人力，物力及财力研发属于自己品牌的无卤阻燃热熔胶膜。经过前期的调研，研制无卤阻燃热熔胶膜的技术瓶颈：1.胶膜无卤化：卤素是阻燃***的阻燃剂，但由于胶膜必须不含卤素，燃烧不能释放***物质，限制了胶粘剂及阻燃剂的选择空间，目前国内仍没有一个热熔胶供应商能够提供适用于导电泡棉且能达到无卤V0阻燃的热熔胶膜；2.成膜性：如何使热熔胶粘剂如何与阻燃剂及助剂良好相容，保证胶膜可成膜且达到一定的弯曲强度及断裂伸长率水平，由于阻燃剂的含量较高，若阻燃剂不能在热熔胶充分分散、均匀分配，阻燃剂容易起团，试产品无法成膜；3.阻燃性达到UL94V0:若只是无卤阻燃胶膜自身达到UL94V0级别已是不易，还要在包覆导电泡棉后，是包覆后的导电泡棉达到UL94V0，是本研发项目的***大瓶颈。为了缩短我们的研发周期，我们联合一家国内的热熔胶生产厂商，利用部分现有的机器和引进部分***的生产设备，并且提供强有力的技术支持和实验室资源，历时三个多月，经过数十次的配方调整，终于在09年2月份完成实验阶段的工作，确定了***终热熔胶的配方，该配方制作的小批量试产样品也顺利的通过所有相关的测试。目前该项目已经进入小批量量产阶段。从此，FRD成为国内***家能向客户提供无卤VO阻燃等级的导电泡棉产品的供应商。FRD无卤阻燃热熔胶膜的主要参数如下：主要成分：聚酯热熔胶、无卤有机磷阻燃剂胶膜厚度：0.12mm&plu***n;0.01mm密度（g/mL）：1.38拉伸断裂强度（MPa）：105断裂伸长率(%)：2.9弯曲强度（MPa）：80.9邵氏硬度：65胶膜粘度：105Pa.s氧指数（%）：29~30UL94（3.2mm）：V0熔融温度(℃)：140建议加工温度(℃)：150宽度(cm):20~1000长度（m/r）:100通过SGS环保检测，符合RoHS指令，无卤素。)