Enviro*GOLD#817/18.54A可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA(水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（HotAirSolderLeveling）Flux等·清洗用于（钢）范本（SolderlStencils）之残留锡膏。·清除在印刷电路板上所残留的残余胶带（如KaptonTape）和指印。l·去除或整平OSPl皮覆胶之厚度。·并且将改进焊接后之氧化的化学反应。l·清洗波焊炉之设备。l·可清除有铅及无铅焊锡所遗留l的油脂污染等。·清除MisprintedPCBs上的锡膏。l·促进GoldenlFinger上的光泽度与可靠性。·Enviro*GOLD#817/49.10B可强力去除无铅焊锡之各式助焊剂残留。)