从1991年开始，CYNTEC的科学家与工程师开始了研究及发展高整合性的产品以配合不同器件的使用.供电于各类型的电器,汽车、电脑、通讯器材等行业(因此,电源模块、无源器件及感应器应运而生)。透过对市场趋势的深入了解及电子物料与工序(厚/薄膜技术)的丰富知识,我们有足够的能力研制出多种不同类型高质素的产品(高负载处理,高密度包装及高准确性)很多年前CYNTEC已经成功研制出高水平的合成微型器件。利用***的设计及高超技术，为电源模块、无源器件及感应器建立了技术平台。广泛应用不同种类的底物如：陶瓷、玻璃、硅等物料等，芯片电阻、电阻列及电***应器，为电脑及通讯设备提供***佳的设计及******的性能表现方案。为高频电路的仿真设计建立了一个结合******合成科技的庞大数据库；能够在无线宽带市场满足对体积有极度要求的器件。专长的微型技术包括了：微粉铸造及线圈制造，生产出一完整系列高饱和度及低DCR表贴铸模的气门。透过结合不同高电流电路电子物科的包装构成了电源模块的技术平台，模拟的散热设计，高流量金属的控制，生产的IPM，是专门为电动机的反用换流器设计的低功耗器件。)