美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司MicronX利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术***地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从A(埃)至μ(微米)，他也能测量多至20个元素的块状合金成分。其光束和探测器的巧妙结合加上***的数字处理技术使得MicronX能***佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用专用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有***的性能。应用:集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等.用于集成电路凸点金属化层（凸点下底部金属化UBM技术）、柔性PCB板、框架、晶圆、激光器、微波器件、薄膜磁头等镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析型号：VXR:真空测量环境,增加灵敏度和测定范围GXR:斑点小,样品量大MXR:高性能,精密,分辨ZXR/LXR:用于小样品的经济型MicronX主要规格光学准直多种硅片***选购件精密样品***5级光学变焦激光自动聚焦图案识别多种探测器选择Si(Li),SDD,PIN,PC能在非真空环境下分析至1.5keV.这是Thermo***的!光学聚焦元件的优点小光束可测量小至20微米的面积测量时间更短(比同样大小的机械准直快100倍)精密度比类似大小的机械准直好10倍各种应用的精密度相同减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到***少应用举例广泛应用于集成电路UBM凸点框架晶圆激光器微波器件薄膜磁头柔性印刷电路板等多层镀层厚度及材料分析)