MCP（multi-chippackage，多芯片封装）芯片通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量，主要产品有64+32、128+32、128+64、256+64、1G+256、1G+512系列,广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。)