一，产品用途：主要用于1，软板元件贴装制程FPC***T2，薄板贴装制程ThinRigidPCB***T3，LCD制程上的带具4，Flipchip制程5，其他需要短暂黏合的制程二，产品特点：1，250℃高温下极高的稳定性，长期使用，不变形，不产生皱折2，超持久的黏贴力3，不会有殘留物在FPC或在治具表面4，可重复使用，寿命长（***T使用和***得当，使用可以>500次）5，容易清洗-***的清洗，使用方便快捷6，厚度一致，高温使用中保持表面平整7，粘贴度可按客户要求定制：有高、中、低黏度8，可以按照治具的形状冲压或剪刀成型9，容易贴上使用，也容易清理三，产品规格：每片240×330mm每卷6mm*10m)