ArlonThermbond电子粘合胶用途：航空或航天飞行器电路板；汽车电子装置；高功率IC与散热片固定。特点：1.有效消除组件间因热膨胀不一产生之机械应力，如电路板及散热器之接着。2.热传导系数可达3W/mK，散热降温效果佳。3.可与各式形状或材料结合。4.可用于冷热交替的温度环境或剧烈的震动下。)