相关说明：环境到储存，防范湿气引起不良率的对策2005年10月新修订的J-STD-033B对湿度敏感组件(MSD)在环境下的曝露有更严格的管制规范。当曝露超过容许的时间，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，2006年7月出台的RoHS规范，由于无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。IC半导体、PCB、***T制程中之相关电子零件容易因湿气造成过高温后出现微裂痕(Cracking)及蒸气爆裂空焊的现象！改善方法：利用温湿度警示牌监测并控管生产现场温湿度，降低电子零件在生产过程中受到过高湿度的影响及***。然后将制程中之电子零件以工业级超低湿干燥柜保管，协助达到***干燥状态，并利用计算机联机读取湿度值，随时监控湿度状况。使用超低湿干燥柜储存范例：1)自静电袋拆封未用完之电子零件。2)等待回焊reflow制程之电子零件。3)烘烤baking完毕之电子零件。4)等待过锡炉及***T之电子零件。5)等待包装抽真空之电子零件。使用电子干燥技术，解决***T/封装测试/PCB/LED产业因制造过程中的BGA、IC、LED、CCD、QFP、SOP、LCD、PDP、Siliconwafer、Ceramics、CSP、Crystalresonator附着水份所导致的空焊、氧化、爆裂等等各种不良率问题。产品类型157升干燥柜315升干燥柜740升干燥柜1500升干燥柜)