一、铜箔行业简介1、行业定义铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，按照制造工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔两类（目前***90%以上的铜箔均为电解铜箔），本报告***分析的是电解铜箔。根据应用领域和功率规格的不同，电解铜箔可分为锂电铜箔（6-20微米）、标准铜箔（12-70微米）、超厚铜箔（105-420微米），其中锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，标准铜箔和超厚铜箔主要用于不同功率的PCB板。电解铜箔有哪些基本要求1、剥离强度在制造印刷线路板时，模切铝箔，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中***重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，铝箔，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。铜箔背胶预留的基本导电性能铜箔背胶预留的基本导电性能铜箔背胶预留一般外表为铝箔胶带和铜箔胶带，铜箔胶带则主要用于难以固定的绝缘体的导电，在航空范围内用途较少。铝箔胶类主要用于集体外部修补，散热铝箔，也可用于受热蒸气管道的包裹，可以起到防止温度向外散失的作用.铜箔背胶预留就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，纯铝箔，一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶，目的是让导电布有良好的粘性足已。铝箔-散热铝箔-昆山市禄之发电子科技(推荐商家)由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。铝箔-散热铝箔-昆山市禄之发电子科技(推荐商家)是昆山市禄之发电子科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：周彬彬。)