银包铜粉XSF-PA1010450.00元/KG种类银铜粉含量5%-30%(银含量)规格KG/桶产地进口XSF-PA1010片状镀银铜粉FlakeSilverCoatedCoperPowder一、产品描述及用途XSF-PA1010是我司的一款高性能导电填充材料，它具有良好的导电性及***化性。广泛应用于电脑、手机、电子***设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。二、XSF-PA1010成份含量表Ag/Cu不小于(%)杂质不大于(%)FePbAsSbOBiNi99.80.020.030.0050.010.130.0020.003-----------------------------------------------------银包铜粉当前价：430.00元/1KG平均粒度800（目）松装密度0.6-0.8（g/cm3）金属含量99.9（%）主要用途导电原材料yf-003系列参数：1)外观：微粉红-亮银白（不同型号色泽不同）2)粒子形状：片状3)电阻：参考：粉量配比30％。涂层厚度为30μm时电阻为0.3Ω，具体电阻值由配方与涂层厚度决定，参考值在0.3Ω－0.4Ω4)松装密度：0.6-0.8g/cm3(一)产品性能及特点：银包铜粉引进国外***化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；与同类产品相比：***化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性；它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题，是很有发展前途的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。本产品采用环保无***化学镀工艺，研制出一种导电性良好的镀银铜粉，该粉末体积电阻率小于2×10-3Ω·cm，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为75∶25时，体积电阻率为5×10-3Ω·cm）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近100倍）、导电稳定（经60℃相对湿度100%湿热试验1000小时，体积电阻率升高小于20%）。本公司生产的片状镀银铜粉，其银含量在5%-60%之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。(二)用途：银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、***等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子***设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对***造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。-------------------------------------------------------------新品-球状镀银铜粉(球状银包铜粉)当前价：440.00元/KG种类导电粉体含量5%-30%(银含量)规格10kg/桶产地:国产/进口球状镀银铜粉产品描述及用途球状镀银铜粉是我司***新推出的一种高导电性、高致密性的填充材料，具有良好的***化性。广泛应用于烧结浆料、电子浆料、电磁屏蔽。产品性能一、形状：球状或树枝状二、色泽：土灰白三、粒径分布1、7~23μ2、4~15μ3、3~10μ四、松装密度：1.5~2.3g/cm3五、导电性能：〈0.5Ω/cm2注意事项：该产品在使用过程中请保持良好的通风，佩戴防尘口罩，避免操作人员吸入粉尘。)