银粉导电胶产品参数一、产品介绍：DB2013导电胶是环氧树脂加银粉组成，具有导电性好，固含量高，粘接强度高，热稳定性好，常温固化等特点。二、应用领域：适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等导电导热粘接，也可用于导热导电涂层。三、产品规格1.主要成分：甲组份：环氧树脂、片状银粉乙组份：固化剂、片状银粉配比：甲组份?乙组份=1?1（重量比或体积比）2.外观：双组份、银***、糊状物，触变性3.性能a)指标值测试项目测试指标测试方法体积电阻率(Ω·cm)＜8×10-4涂层法80℃1小时和150℃固化30分钟室温剪切强度GB/T7124(Mpa)≥10.680℃1小时和150℃30分钟不挥发份GB/T2794≥94%b)萃取水杂质离子含量：Na＋≤5mg/kgCl-≤10mg/kgc)不同材料的粘接强度材料铝合金铁片黄铜玻璃剪切强度MPa＞14.6＞11.5＞12.6＞16.8)