GH605钴基高温合金GH605特性及应用领域概述：GH605合金是以20Cr和15W固溶强化的钴基高温合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕变强度，在1090℃以下具有优良的抗氧化性能，同时具有满意的成形、焊接等工艺性能。适用于制造航空发动机燃烧室和导向叶片等要求中等强度和优良的高温抗氧化性能的热端高温零部件。也可在航空发动机和航天飞机上使用。主要在引进机种上使用，用于制造导向呈片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。GH605相近牌号：L605、HS25、WF-11、ALS1670、UNSR30605(美国)、KC20WN(法国)、GH605化学成份：（GB/T14992-2005）合金牌号%镍Ni铬Cr铁Fe钨W钼Mo钴Co碳C锰Mn硅Si硫S磷P铜Cu铝Al钛TiGH605最小9.019.014.0余量0.051.0最大11.021.03.016.00.152.00.40.030.04GH605物理性能：密度g/cm3熔点℃热导率λ/(W/m•℃)比热容J/kg•℃弹性模量GPa剪切模量GPa电阻率μΩ•m泊松比线膨胀系数a/10-6℃-19.131330141010.5(100℃)377231891.120.28612.9(20~100℃)GH605力学性能：(在20℃检测机械性能的最小值)热处理方式抗拉强度σb/MPa屈服强度σp0.2/MPa延伸率σ5/%布氏硬度HBS固溶处理96034035282GH605金相组织结构:GH605合金时效后可板出一些碳化物和金属间化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。GH605工艺性能与要求：1、GH605合金具有满意的冷热成形性能，热加工温度范围在1200～980℃，锻造温度应足够高以减少晶界碳化物，也应足够低以控制晶粒度，适宜的锻造温度约为1170℃。2、GH605合金的晶粒度平均尺寸与锻件的变形程度、终锻温度密切相关。3、)