AST聚昌科技Psur-100VB磁控溅镀设备(MagneticEnhancedSputter)是针对各种金属化***程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。应用AST聚昌科技Psur-100VB磁控溅镀设备(MagneticEnhancedSputter)是针对各种金属化***程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。尤其在ⅢⅤ族半导体的生产过程中，溅镀薄膜沉积***程之运用，已占有愈来愈多且重要的地位。主要的应用可分为下列三大类：(1)WTi/Au/Ti或Ti/Au(2)TaN或TiWSiN(3)ITO或SiO2，TiO2特点Psur-100VB为符合量产上的需求，採用BatchType大型量产全自动化功能设计，可大幅降低人员需求与人为疏失可能造成的良率与品质的不稳定性，确保整体的有效产出，此外，模组化的设计、优异的镀膜均匀性及批量化的生产模式，可提高250%的产能，进一步减少使用者资本支出及设备佔用面积。Psur-100VB溅镀设备的特点包括：(1)高产出率（80*∮2”wafers）(2)高镀膜品质再现性与稳定性(3)优异的BatchtoBatch镀膜均匀性（＜3%）(4)可搭配批量式全自动化软体控制功能(5)可扩充多样工业用方形靶材(Upto4CathodesofTarget)(6)可搭配DC-Pulse或RF溅镀模式(7)适用于各种不同基板，藉由以上功能，可提供使用者不同的***程量产需求之操作模式。规格WaferNumbers/Sizes(80-10)pcs/(2"-6")SputterCathodesUpto4sets(Option)PowerSuppliersDC,Pulsed-DCorRF(Option)UltimatePressure<5E-7TorrBasedPressure5E-6Torrwithin30minsPumpingSystemTurbomolecularPump+RotaryPumporCryopump+Drypump(Option)AutomaticControlSystemIndustrialHMIwithGraphicUserInterfaceSubstrateTemperatureControlRT~350℃Non-Uniformity5%forWIW,WTWandRTRPowerRequirementAC220V,3phase,60Hz,100A,DryN2Requirement1.2kgw/cm2CDARequirement5kgw/cm2WaterRequirement1.5kgw/cm2,20。,40l/minDimension(WxDxH)1300x900x1800(mm)Weight700kgw)