应用Peva-600E高精密Lift-Off电子束蒸镀系统乃是针对功率IC元件、砷化镓晶圆及次微米精密线宽要求的Lift-Off製程所设计的整批式量产设备，主要应用在Schottky、MMIC、Ohmic、Gate之金属化或ITO,SiO2制程，拥有独特的蒸镀反应室设计，可以提供更高的产能（增加150%），与更为精准、更可靠的制程需求。特点AST聚昌科技Peva-600E系统的特点包括(1)因应功率IC(Ti/Ni/Ag)及ⅢⅤ族砷化镓晶圆各种Lift-Off制程需求（Ti、Au、Al、Ni、Cr、AuGe等），将ThrowDistance拉高至＞26~32吋(2)RuntoRun膜厚均匀性可控制至＜±1%，以确保整体产品良率(3)最佳化蒸镀腔及排气系统设计，可有效降低Cycletime，并提昇材料利用率（提高20%）(4)特殊设计的夹治具，针对薄片制程（<100微米），可靠度极佳(5)全自动化、智慧型PC操控系统，提高全厂自动化之需求。Peva-600E并可加装离子辅助镀膜(IAD)设备，进行低温制程，应用在Achromats、FiberEndFaces、PlasticOptics及MEMSwafers等精密镀膜，同时拥有可提昇至200mm大尺寸、次微米、均匀性±1%之Lift-Off制程能力、更有效的材料利用率、更高的产能与可靠度及整体地板空间使用率大幅缩减的种种优点。规格WaferNumbers/Sizes(108-15)pcs/(2"-6")forPlanetaryDomesE-BeamPowerFrom6~10kW(Option)UltimatePressure<1E-7TorrBasedPressure2E-6Torrwithin30minsPumpingSystemCryopump+RotaryVanePumporDrypump(Option)AutomaticControlSystemIndustrialHMIwithGraphicUserInterfaceorFullyPCInterfaceOperation(Option)Thickness/RateandProcessControlRS-232interfacedRealTimeControllerincludingSweeper,Indexer,Material,ToolingFactor,Soak,RampandShutter.SubstrateTemperatureControlRT~350℃Non-Uniformity5%forWIW,WTWandRTRPowerRequirementAC220V,3phase,60Hz,80A,DryN2Requirement1.2kgw/cm2CDARequirement5kgw/cm2WaterRequirement1.5kgw/cm2,20℃,30l/minDimension(WxDxH)1100x1200x1800(mm)Weight750kgw)