BGA返修台
项目BGA1600BGA1600+BGA1600C输入电压AC220V50/60Hz10AAC220V50/60Hz10AAC220V50/60Hz10A系统总功率1400W2150W3100W底部预面积/热功率/***高温度240*240MM/900W/350-400℃360*260MM/1350W/350-400℃360*260mm1500W/350℃-400℃上部热风功率/***高温度800W/350-400℃800W/350-400℃800W/350-400℃温区数目二温区二温区三温区温度反馈RTD传感器,闭环回路控制RTD传感器,闭环回路控制RTD传感器,闭环回路控制测温功能、通讯功能支持测温、不支持通讯支持/有软件支持/有软件适用芯片***大尺寸70mm×70mm-5mm×5mm70mm×70mm-5mm×5mm70mm×70mm-5mm×5mm适用芯片***大重量55g55g55g适用PCB板***大尺寸500mm×400mm450mm×400mm450mm×400mmPCB板厚度3mm3mm3mm适用芯片BGA、CSP、QFP、***D等BGA、CSP、QFP、***D等BGA、CSP、QFP、***D等机器外形尺寸540×440×440mm540×440×500mm540×440×500mm机器重量约20公斤约25公斤约27公斤芯片***小管脚间距0.3mm0.3mm0.3mm质量服务保障公司在北京、上海、深圳、武汉、成都均设有******,良好***服务的承诺。)