概要根据切割后的半导体元件（芯片）的NG标记和前一工序中的探测机的数据（FD），分类为托盘。这是一款高速基础设备，***是芯片运输。特长手动装载晶片环和托盘高速基本分拣机，***是芯片传送速度和精度。可用于剔除标记识别和软盘排序。.基本规格晶片尺寸8英寸(***大)托盘尺寸方形2英寸、3英寸和4英寸，JEDEC图象处理机多值处理芯片角增量校正标准(5次修正)膨胀机构标准剥片法非接触、同步数量20(方形2英寸托盘)外形尺寸W1,260/H2,104,D1,160电源AC220V/10A)