
2D高精度全自动CPK分析面体积测量锡膏厚度测试仪
2D锡膏测厚仪:1.激光测量,锡膏测量精度2微米,SPC统计管理,产品管理,平面几何,体积测量2.5档倍数可调,软件功能强大,操作简单3.电磁锁XY移动平台,带微调4.***精密激光线,适用于一般***T锡膏测量与制程管理5.可以精密测量其他工件高度参数规格:非接触式测量0.005mm高精度激光束能测铜皮厚度***高4mm,测量精度:+/-0.002重复精度+/-0.004视频观察,图像保存,数据记录。面积/体积/间距/夹角各种测量导出文本,EXCEL,自动***打印。统计平均值,***大/小值,不良数,不良率,偏度,峰度,Ca,Cp.Cpk,Pp.***.,绘制,预览,打印X-BAR管制图,R管制图)