AutoPlacerMP300罗伊斯仪器公司的粘结测试系统可以处理各种测试应用，包括引线键合回路拉力测试，引线键合球形剪切测试，BGA球形剪切和拉伸测试，模具粘合剪切测试和高速球形剪切测试。模具处理，模具分类和弹出系统。AP+：自动模切分选机AutoPlacerMP300：自动模具处理，喷射器和分选系统全自动取放设计用于晶片地图的自动管芯分拣，包括多项目晶圆用户容易掌握使用的DieSortManager软件和扩展的晶圆图库DE35-ST：半自动模具处理系统支持高达300毫米的晶圆700至1200UPH（取决于应用）华夫饼包，Gel-Paks，胶片等的输出阶段)