更なる高精度面取りに対応すべく***発された縦型（コンタリング）研削が可能な***種です。ウェーハ端面を同一のレジンボンド砥石にてＴ型形状・Ｒ型形状に研削で***る面取***です。デバイスウェーハにおいては、ＢＧ前にウェーハを非対称研削加工しておくことにより、ＢＧ後のウェーハ割れ、チ***ピング低減に効果があります。コンパクト性を追求したモデルで、研削部１軸タイプです。研削部１軸タイプコンパクト性を追求したモデルで、従来***（CVP-110）比較約－３７％の省フ***トプリントを実現硬い材質のウェーハ（サファイア、SiC、GaN、水晶、石英等）をチ***ピングなく、高精度に研削可能ツインコンタリング研削の対応可能なタイプへマイナーチェンジ従来***（CVP-210B）に比べ加工精度を向上し、加工時間が短縮ウェーハタイプＯＦ（ＣＦ）ｏｒノ***チウェーハサイズφ２”～φ６”（選択）ローディング・アンローディング４カセ***ト厚さ測定ユニ***ト多点測定ｏｒ中心１点測定（選択）（オプション）ファインアライメント仕様ウェーハ端面接触方式ｏｒ非接触方式（選択）研削部軸数１軸スピンドル仕様１）外周粗研削用（横型研削）(φ100mmメタルボンド砥石)(オプション)２）外周精研削１用（縦型研削）(φ60mmレジンボンド砥石)３）外周精研削２用（縦型研削）(φ60mmレジンボンド砥石)(オプション)４）ノ***チ研削用（横型研削）（メタルボンド砥石)(オプション)洗浄部付***（外周研磨、２流体洗浄、高圧ジェ***ト搭載可能）（オプション）直径測定付***)