更なる高精度面取りに対応すべく***発された縦型（コンタリング）研削が可能な***種です。ウェーハ端面を同一のレジンボンド砥石にてＴ型形状・Ｒ型形状に研削で***る面取***です。デバイスウェーハにおいては、ＢＧ前にウェーハを非対称研削加工しておくことにより、ＢＧ後のウェーハ割れ、チ***ピング低減に効果があります。ＭＡＸ２スピンドル、研削部１軸の簡易型の面取***硬い材質のウェーハ（サファイア・ＳｉＣ・ＧａＮ・水晶・石英等）をチ***ピングなく、高精度に研削可能ウェーハ仕様ＯＦ（ＣＦ）ｏｒノ***チウェーハサイズφ２”～φ８”（選択）ローディング・アンローディング***し厚さ測定ユニ***ト***しファインアライメント仕様ウェーハ端面接触方式研削部軸数１軸スピンドル仕様１）外周粗研削用（横型研削）(φ100mmメタルボンド砥石)(オプション)２）外周精研削用（縦型研削）(φ50mmレジンボンド砥石)洗浄部***し直径測定***し)