A06B-6220-H006#H600A06B-6220-H011#H600A06B-6220-H015#H600A06B-6220-H022报价单位：厦门航拓电气有限公司地址：厦门市湖里区华泰路5-11号海西工业设计中心销售部戴先生：18006003561（微信同号）固话：0592-5072089***：1794427603钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前！须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头！须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，！须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。多层PCB压合各单片层！须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都！须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在！外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。51204172-17551303932-47651303940-250MC-FAN51151303979-50051304337-15051304362-15051304362-35051304431-17551304453-150MC-TAIH0251304477-10051304485-15051304516-25051304518-10051304685-10051304754-15051305348-10051305517-10051305557-10051305776-10051305890-17551308363-17551309204-17551309241-12551309276-1505136-DNS-200S5136-PFB-VME51401135-35051401635-15051402497-20051402573-25051403476-15051403479-15051403519-16051403988-150)