A06B-6200-H055A06B-6200-H105A06B-6220-H006#H600A06B-6220-H011#H600报价单位：厦门航拓电气有限公司地址：厦门市湖里区华泰路5-11号海西工业设计中心销售部戴先生：18006003561（微信同号）固话：0592-5072089***：1794427603覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。铝基板PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板福斯莱特。接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳！(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层***化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。成型切割将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的***孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线（业内称V-Cut），以方便客户于插件后分割拆解。！后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。终检包装在包装前对电路板进行！后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，！后再用真空袋封装出货。3HNE00442-13HNE01119-13HNE02572-13HNE02778-13HNE04181-13HNE04554-13HNE05890-13HNE06911-13HNE07545-13HNM00272-13HNM01793-13HNM03813-13HNM03837-13HNM13620-13HNP00871-13HX1253-1503HXD1253-1503NP4010-0CH013RV6021-4DA153RW4434-6B***43RW4446-6B***53SE2840-1XX003TB4322-0XB03TF5522-0XM03TK2828-1BB413WL1350-4CB46-4GA4-Z3ZX1012-0RT02-1AA141391-454-01-D1BX416NHM21203416NHM21230416NHM21233416NHM21234416NHM30030A416NHM30032A)