BGA3200功能简介：1、BGA3200热风返修工作站采用一体化结构设计，真对不同尺寸的BGA、QFP、CSP等芯片进行返修工作。2、BGA3200主要由光学精密对位贴放系统、热风回流焊系统、软件控制系统三部分组成。光学精密对位贴放系统：A、高精密直线导轨和精密旋转平台实现X-Y-Z和贴装吸嘴Φ角度（360°旋转）四维精密调整。B、由CCD摄像机、光学器件及采用柔光双色分光技术（已申请专利）的光源等组成精密光学贴装系统，可直观察并实现PCB线路板焊盘与贴片元件管脚重合，对位科学精准，操控简单，贴放自如，***大帖装BGA尺寸为20*20MM（可选配***大帖装50*50MM）。C、高清晰度CCD摄像机提供PAL和VGA双路输出信号，具有放大、微调、自动对焦、软件操作功能，30***学变焦，清晰将BGA芯片和PCB成像在显示器上。D、BGA3200贴装精度为&plu***n;0.02mm。热风回流焊系统：A、采用上下温区***加热控制（控温、测温），底部大面积暗红外预热，上部为大功率热风加热。B、底部采用***暗红外大面积加热板，以避免PCB受热不均匀而产生翘曲；暗红外（波长2-8微米，暗红外的优点是对白色与黑色有相同的吸收与折射率，返修器件的不同部位不会因颜色差异而造成温度差），暗红外为2-8微米的不可见光，工作寿命在1万小时以上。C、上部加热头采用德国加热心，特殊的结构设计产生均匀稳定的旋转风，达到更好的焊接效果。多种尺寸的热风喷嘴(独特喷嘴设计)，易于更换，可360度任意角度***。软件控制系统：1、精密焊接系统由计算机软件自动控制拆焊和焊接过程，在电脑中可存储无数条根据具体要求设置不同BGA的焊接工艺曲线和返修曲线。2、每条工艺曲线可实现40个温度点的曲线模拟（40段温度曲线控制），***大限度的提高焊接质量。同时采用两个测温探头，其中一个用于加热区内测温和控制，另一个可粘于被焊元件测量其实际温度，便于修正加热区内的温度数值。3、焊接时自动生成回流焊接温度曲线，并保存在计算机中，可随时调用。液晶显示屏可实时显示温度曲线。同时显示两组温度参数值及工作时间。4、配置高品质的PC机（WindowsXP）系统和BGA返修工作站软件系统，可根据元器件的特点设置回流焊接参数。)