极薄铜箔ultrathincopperfoil指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。箔种类foiltypeIPC—4562按照其制造工艺的不同，青铜箔，规定了金属箔的种类及代号.钨铜合金主要应用钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜箔，铁的熔点1534℃)，青铜箔，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，青铜箔，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶***，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。青铜箔-铜箔-昆山市禄之发电子(查看)由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。青铜箔-铜箔-昆山市禄之发电子(查看)是昆山市禄之发电子科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：周彬彬。)