产品特点:无铅制程，环保型设计,喷塑工艺，美观大方，经久耐用采用异行炉胆设计,开蓬式流线型外观自动同步入板接驳装置,入板稳定顺畅优质钛合金爪式/压爪式链条***铝合金导轨,高强度高硬度秘闭衡压助焊剂喷雾系统,保证喷雾压力稳定助焊剂自动跟踪系统:采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节配备双层松香废气过滤板(可随意抽出清洗),有效降低污染预热器:三段式强力热风系统,由风机均匀将热风送至PCB板底部,采用直接拉出式模块设计,方便清洗具预热后热补偿功能,PCB板入锡炉前温度下降≤2℃喷流波峰:螺旋式喷射设计,将***D元件阴影部分焊接无暇精流波峰:***平流技术,锡氧化量***,层流波更使锡点趋向***境界锡炉双波均采用无级变频,***控制波峰高度自动洗爪装置:进口优质微型水泵,***为清洗剂,自动循环清洗链爪强力急冷却装置:冷风达10℃以下,PCB温度下降,有冷风下降8℃/sec,无冷风下降3℃/sec经济型运行:锡波随PCB板自动起降,每日锡氧化量***高可减少30%具体温度超差(太高或太低)自动报警,PCB板自动跟踪记数系统上、下位机控制,具体有***的稳定性短路及过流保护系统运输系统闭环控制。无级调速，***控制PCB预热与焊接时间。HW-B580C电脑控制双波峰焊接装置，除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计，电脑界面视窗，将自动化生产及管理纪录提升至更高层次基本参数型号HW-B580C基板宽度Max×300mmPCB运输高度760&plu***n;10mmPCB运输速度0-1.8m/Min预热区长度1500mm预热区数量3预热区温度室温200℃适用焊料类型无铅焊料预热功率9Kw波峰焊锡炉功率12Kw锡容量320Kg锡炉温度室温300℃控制方式全电脑控制系统助焊剂容量Max5.2L电源3相5线380V启动功率22Kw正常运行功率Max8Kw气源4-7Kgcm212.5L/Min重量Max900Kg外型尺寸L3800×W1200×H1600mm)