BGA&IC半自动贴装机规格：工作台面积：W420×D300mmPCB尺寸：最大350×250mmMinBGA/IC尺寸：8×8mmMaxBGA/IC尺寸：50×50mm工作台微调：不需调节BGA定位方式：外形、锡球PCB定位方式：外形、基准孔机器重复精度：±0.02mm使用空压：3～7kgf/cm²使用电源：单相220V、50/60Hz、100VA机器尺寸：L400×W400×H400mm机器重量：约20kgs●吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉；●吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调；●吸嘴贴装高度可任意位置精确调节；●生产率高，适用性广。●贴装时间微调精度0.01秒，●配置4个吸嘴可任意位置移动；)