无铅免清洗助焊剂C-860S
价格:400.00
CHEMITECC-860S有光免洗FLUXC-860-S低残渣免洗FLUX是将ROSIN与Resin,(022-26918289联系)有机酸腐蚀化防止剂,无光澤,硬化剂等,组合制造的助焊剂.它有以下几种特性:1.残渣成分少,固形粉与基板相组合,使基板保持淸潔,有利于要求基板淸潔度高的材料的焊接.2.焊接性能非常良好.3.不含有消光澤,有利于在要求光澤的部位進行焊接.4.TV.MONITOR中,基板SIZE大的基板在作***時,,必要需要提高固形粉含量,有利于面积在400M2以下的基板焊接.5.象芯片部品等体积小或1回稀释后,2回焊接的情况下,拥有特别好的焊接性.6.绝缘抗阻性能非常大.7.焊接后线路板放在潮湿处时,由于耐湿性成分珐琅的防护作用,可以减少因腐蚀或绝缘抗阻引起的产品的信赖性低下.8.固形粉的成分中大部分可用为食品添加剂,其毒性小.9.发泡性能非常***,在***下,也有良好的焊接性能.-参考事项-1)发泡管,机械等需要洗涤时可以使用一般稀释剂,若想提高洗涤效果可加入30%的TCE进行洗涤.2)***季时,产品放在零下的温度下,会有沉淀物生成,放在20℃保管2-3日,则再次溶解不影响使用.3)FoamingType下,常时间使用时由于水分的流入,会变混浊,虽不影响其焊接性能,但继续使用,有可能堵塞发泡管,导致发泡管***所以FLUX需每星期更换一次.4)组成分爲IPA是可燃性液体,需遠离火源,,由于***光照射可能引起***質.所以要避免***光直射,在暗促保存.物性(SPECIFICATION)性状(VISUALAPPEARANCE):ClearPaleBlueLiquid固形粉含量(RATESOLIDBYWT):3&plu***n;0.3%比重(SP.GR):0.789&plu***n;0.003盐素含量(HALIDECONTENT):0.00%绝缘抗阻(SIR.OHM):1×1012酸碱度(pH):6.0腐蚀试验(COPPERMIRRORCORROSIONTEST):PASSED引火点(FLASHPOINT):13.7℃光泽度:有光扩展率:93%)
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