SHENGTAI1288系列低壓注塑******為***子接插件,PDA***池，數***相******池，手******池,PCB,汽車***子精密元器件的包封和成型而精心設計的***新一代低壓***成型系統。適用於大批量生產。規格及重量Dimensi***&Weight：1750H*1090W*750D420KG******要求Power&AirRequirements:***力Voltage:220V/50HZ/PE裝***功率Power:3000W***壓AirPressure:0.6~1MPA標準特性StandardFeatures:合模Clamp：***動Pneumatic合模壓力Clampingforce：1.2KN***合度Clampstroke:125150200mm溶膠缸MelttankVolume:4~10L溶膠溫度Melttemperature:MAX2500C齒***泵******Pumpmotor:0.4kw齒***泵流量Pumpcapcity:30~40kg/hr***壓力Injectionpressure:1~50bar成型週期Moldingcycle:PLCcontrolled操作顯示OperatorDisplay:人***界面Touchscreen安全特性SafetyFeatrues:1.雙手輕觸按鈕Two-hand-no-tie-downactuationwithzero-forcebutt***2.低壓合模。Lowinitialclampingpressure3.急停按鈕Emergencystoppalmbutton4.安全區域感測器Saftyareasensor&光*********（PhotoelectricSwitch）喷胶嘴特殊设计，射胶精准，无流涎现象。上下可调整双胶管，双喷嘴设计，左右工位出胶更平稳。左右工位操作***，加热与注胶参数单独设定互不影响，操作方式灵活便捷，提高工效30~50%依据***工程学设计的工作台，使操作者更舒适。)