SHENGTAI1288系列低壓注塑機專為電子接插件,PDA電池，數碼相機電池，手機電池,PCB,汽車電子精密元器件的包封和成型而精心設計的最新一代低壓注射成型系統。適用於大批量生產。規格及重量Dimensions&Weight：1750H*1090W*750D420KG電氣要求Power&AirRequirements:電力Voltage:220V/50HZ/PE裝機功率Power:3000W氣壓AirPressure:0.6~1MPA標準特性StandardFeatures:合模Clamp：氣動Pneumatic合模壓力Clampingforce：1.2KN開合度Clampstroke:125150200mm溶膠缸MelttankVolume:4~10L溶膠溫度Melttemperature:MAX2500C齒輪泵電機Pumpmotor:0.4kw齒輪泵流量Pumpcapcity:30~40kg/hr注射壓力Injectionpressure:1~50bar成型週期Moldingcycle:PLCcontrolled操作顯示OperatorDisplay:人機界面Touchscreen安全特性SafetyFeatrues:1.雙手輕觸按鈕Two-hand-no-tie-downactuationwithzero-forcebuttons2.低壓合模。Lowinitialclampingpressure3.急停按鈕Emergencystoppalmbutton4.安全區域感測器Saftyareasensor&光電開關（PhotoelectricSwitch）喷胶嘴特殊设计，射胶精准，无流涎现象。上下可调整双胶管，双喷嘴设计，左右工位出胶更平稳。左右工位操作独立，加热与注胶参数单独设定互不影响，操作方式灵活便捷，提高工效30~50%依据人体工程学设计的工作台，使操作者更舒适。)