ET-F09底部填充胶技术资料产品描述ET-F09底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。固化前材料性能典值化学类改性环氧树脂外观***液体比重@25℃1.02粘度@25℃,CPS3000～3500使用时间@25℃,天8储存期@25℃，月6典型固化性能在150°C固化时间为3分钟在120°C固化时间为5分钟注意:底部填充位置需加热一定的时间以便能达到可固化的温度。固化时间会因不同的装置而不同。)