产品说明设备性能激光剥线机，双光路激光剥线，采用非接触式加工方法，高精度***控制剥线长度，不会损伤铜芯，解决了刀具剥线难以控制，割浅剥不干净，割深易将铜芯割断，无法剥多层线材等问题。采用PLC编程控制器实现高精度运动控制，工业级电机高细分驱动方式，进口模组传动，确保光刀运行精确、平稳，能长期稳定可靠的工作。人机界面友好，操作方便，快捷明了。应用领域适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线，可剥单线、排线、平行线、多层线等；特别适用于0.5mm以下的细小数据线。主要技术参数激光器封离式CO2激光器激光功率50W波长10.6μm激光能量调节0～100%切割速度调节0～100mm/s***精度0.01mm冷却方式水冷供电电源220V/50Hz/1kVA外型尺寸1000×700×1200（长×宽×高）mm)