详细说明：型号Item合金组成Alloy熔化温度范围(℃)Temp形状Form备注Remarks棒状Bar线状Wire松香芯丝Fluxcored球状Ball膏状PasteM12Sn-0.7Cu-0.3Sb227～229●●－－－呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。M20Sn-0.75Cu227●●●●*SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料M30Sn-3.5Ag221●●●●●SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料M31Sn-3.5Ag-0.75Cu217～219●●●●●耐疲劳性焊料，本公司的PAT产品M34Sn-1.0Ag-0.5Cu217～227●●－●●可以防止产生立碑，AT合金M35Sn-0.7Cu-0.3Ag217～227●●●●*SnCu系推荐产品，具有高级湿润性SA2515Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu214～221●－－－●SnAgBi系推荐产品，OateyPAT产品M42Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi207～218●－－－*SnAgCuBi的3Bi类型，OateyPAT产品M51Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In214～217●●－●●添加Bi-In，使熔化温度降低M704Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb218～220●－－●●CASTIN-Solder，AIMPAT产品M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217～220●●●●●SnAgCu系推荐产品M706Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In204～215－－－－●添加Bi-In，使熔化温度降低M708Sn-3.0Ag221～222●●－－●用于波峰焊接DY合金Sn-1.0Ag-4.0Cu217～353●－－－*防止被Cu腐蚀FBT合金Sn-2.0Ag-6.0Cu217～380●－－－*防止被Cu腐蚀[M33]L11Sn-7.5Zn-3.0Bi190～197●－－－●SnZn系L20Sn-58Bi139●－－－●SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料L21Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi189～213●－－－●通称为H合金L23Sn-57Bi-1.0Ag138～204●－－－●SnBi强度改善产品关于带*标记的几项，请咨询本公司★销往美国的产品，Oatey和AIMPAT公司产品可向本公司购买，并保证其安全出口SPARKLEESC是一种用于无铅焊接的新开发的松香芯型焊接材料。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECOSOLDERRMA98SUPER焊接后，耐腐蚀性及绝缘性良好，松香及焊接材料的飞溅也会减少。产品名特点NEWSPARKLEESCECOSOLDERRMA98SUPER备注及实验方法合金可以参照合金一览表------线经0.3-1.6Φ各种规格------松香的含有量P3=3%P2=2%P3=3%P4=4%------卤素含有量0.44%0.05%JIS-Z-3197绝缘电阻值5×1012Ω以上1×1013Ω以上JIS-Z-3197伸缩率79%76%M705使用时特点RA型润湿性切断性良好RMA型飞溅低------与目前的SPARKLEPASTE相比，具有因无铅化而带来的保存稳定性及供给安全性，湿润性，并解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是一种新生代的环保型焊锡膏。产品名特点221BM5224C备注及实验方法合金可以参照合金一览表------松香的含有量11%------卤素含有量0.025%0.06%JIS-Z-3197粉末粒度#32(36-25μm)可以用微粉粘度200Pa200PaJIS-Z-3197特点连续印刷性能良好高温预热Higheheating------在电子设备制造方面，要用到Sn-Pb焊接材料、高温和低温及含银等焊接材料。我公司在1956年7月成为日本第一家取得JIS标准许可的生产焊接材料的工厂。至今为止，一直向市场提供高质量高品位的产品，另外，我们是用特别精选的锡铅原材料，来制造各种焊接材料。SPARKLEPURELOY是本公司专门进行纯度处理，去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物质，从而生产出的高纯度品位的焊接材料。其焊接的可靠性高，并具有良好的流动性和浸润性。它的形状可以分为棒状、锭块状、丝状、线状等。低温焊料是指液态线温度低于Sn－Pb焊料的共晶点（183℃）的焊料，一般多用于半导体及电容器等不耐热的元器件。高温焊料是指固态线温度超过183℃的焊料，如双面基板二次焊接中，因一般焊料承受不了高温，所以必须用高温焊料。含银焊料是指在锡铅焊料中加入银的成分的焊料，主要用于防止银导线和银接头产生裂纹。是使用通过PURELOY处理，进一步精炼并已去除氧化物及硫化物等杂质的高纯度高品位合金而生产出的电镀用阳极材料（球状或板状），很少产生残渣及沉淀物，其电镀效果良好。)