AST聚昌科技***新的晶圆热压黏合机台Tbon-100，除了整合***的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计，符合多阶段***控制之真空热压黏合能力，应用在ⅢⅤ族PowerchipLED、MEMS、SOI等***程，其Uniformity及YieldRate均大幅超越业界现有之机台。特点Tbon-100WaferBonder的特点包括：(1)高产出率(2)高***程品质再现性与稳定性(3)全自动操控介面(4)模组化设计，***小的使用面积。规格WaferNumbers/Sizes1pairs/(2"-6")PressForce3.5~10KN(Option)Upper/LowerTemperatureControl350~700oC(Option)BasePressure<1TorrPumpingSystemOil-FreeDrypumpAutomaticControlSystemIndustrialHMIwithGraphicUserInterfacePowerRequirementAC220V,3phase,60Hz,30A,DryN2Requirement1.2kgw/cm2CDARequirement5kgw/cm2WaterRequirement1.5kgw/cm2,20℃,10l/minDimension(WxDxH)850x800x1650(mm)Weight120kgw)