型号NE3000S/NE8800T品牌富士树脂胶的分类环氧树脂胶粘度310（Pa·s）粘合材料类型电子元件保质期6（个月）Ⅰ）物理特性数据项目测定值比重1.28粘度（25℃?５rpm）３9０Ｐa?ｓ（390,000cps）摇变性指数6.8吸水率0.80%玻璃化温度８５℃线性膨胀系数3.9×10－5（50℃）10.3×10－5（150℃）Ⅱ）针对各种芯片元件所持有的粘着强度使用试验基板：CEM-3硬化条件：放置于热风炉中，基板温度达到150℃后保持60秒强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度芯片元件的种类涂敷量(mg)粘着强度N(kgf)1608Ｃ0.15ｍｇ21Ｎ（2.1ｋｇｆ）1608Ｒ0.15ｍｇ20Ｎ（2.0ｋｇｆ）2125Ｃ0.20ｍｇ44Ｎ（4.5ｋｇｆ）2125Ｒ0.20ｍｇ45（4.6）3216Ｃ0.25ｍｇ53（5.4）3216Ｒ0.25ｍｇ54（5.5）Mini-moldTr3216A0.40ｍｇ45（4.8）GlassDiode3.5×1.4φ0.40ｍｇ27（2.8）SOP?IC12ｐｉｎ1.60ｍｇ74（7.5）Ⅲ）推荐硬化温度图实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件、尤其是大型元件的贴装状况不同，粘合剂实际受热温度会低于基板的表面温度，因而可能需要更长的硬化时间。)