导热硅胶垫片（TCPThermallyConductivePad）：导热硅胶垫片是一种空隙填充导热绝缘材料，材料本体具有微粘性，推荐用于低应力用途。具有很强的形状适应性，使其能填满发热器件与散热器件或发***路板与金属底架的空气间隙，提高热传导效率。良好的压缩和延展性，使用于许多表面纹理多变以及表面之间空间不均匀场合，提高导热效率的同时，也起到了防震保护作用。导热硅胶垫片是一种低应力柔性导热材料，具有绝缘、高导热、防震、阻燃等功能，对发热体表面进行填充，起到良好的导热作用，同时可以有效地防止发热器件的损伤和老化，可以有效地延长使用寿命，提高产品的可靠性。颜色浅色密度1.75g/cc硬度50Shore00撕裂强度464psi延展率10.5%击穿电压12000VAC体积电阻率4*1013ohm-cm介电常数5.5使用温度范围-45℃to160℃重量损失≤1%UL防火等级UL94VO导热系数2.8W/mk热阻@10psi0.80℃-in2/W)