CHCu307(T307)符合：GBECuNi-B说明:CHCu307是低氢型药皮Cu70Ni30铜镍焊条.采用直流反接.该焊条电弧稳定,焊缝成型良好.用途:主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金/645-III钢复合金属及70-30铜镍合金做覆层,645-III钢做基层的衬里结构的符合金属.熔敷金属化学成份：(%)CuSiMnFeTiNiPSPbPb+Zn余量≤0.5≤2.5≤2.5≤0.529.0-33.0≤0.020≤0.015≤0.02≤0.5熔敷金属力学性能：抗拉强度6b(MPa)伸长率§5(%)冷弯角≥350≥20180°参考电流：(DC+)焊条直径(mm)3.24.05.0焊接电流(A)95-120120-150150-180注意事项:1:焊前焊条须经300度烘焙1小时.2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等杂质必须清除干净.3;焊前若不预热,层间温度应低于150度,采用能够短弧焊.)