Ripley471-5LL电路板及电子零件灌封胶用途：电路板、电子零件之模块/模块灌封绝缘。特点：1.高性能Epoxy环氧合成树脂，灌封效果佳。2.硬化过程低放热、低应力、低收缩。3.低粘度，操作时间长，可在室温或加温硬化。4.UL认证、通过UL94V-0阻燃要求。5.对电感(L值)影响***。)