用途：电路板、电子零件之模组/模块灌封绝缘。特点：1.高性能Epoxy环氧合成树脂，接着效果强。2.硬化过程低放热、低应力、低收缩。3.不垂流，可直接涂敷于电子零件上，可在室温或加温硬化。4.UL认证、通过UL94V-0阻燃要求。5.可用变压器线圈与骨架固定、铁芯接着，对电感(L值)影响***。)