广泛应用于硅片、高精密光学玻璃、各类压电石英晶体及不锈钢、显示器玻壳等其他材料的表面研磨加工。采用本品进行研磨时，可使被磨表面均匀受压，得到大尺寸表面的相对分散均匀的磨除力，有效地避免表面划伤。)