机械工作原理被测试元件通过振动盘振动送料,进入无振动直线送料系统,经入料夹传送至分割器圆盘夹。在测试工位经过测试后,再由圆盘夹传送至相应的落料口,气缸开夹落料,被测试元件经落料管道进入指定的分料箱.测试不良的,进入废料箱。机器特点一、平送送料采用皮带传送,无振动,速度快,稳定。二、圆盘式夹料爪采用分割器传动,精准、稳定,故障率极低。三、所有功能测试只需要两道测试工位,耐高压,测试结果***。四、测试分类可选择性高,共28个分料箱,可设置27个分类。五、经测试过的不同参数元件经过相应的落料管道进入分料箱,无落料等待时间,极高的提高了工作效率。六、本设备适用测试范围:TO-92、TO-92S、TO-92L、TO-126、TO-220、TO-251、TO-252、TO-220、TO-3P等封装类型的分立器件分选测试、兼容性强。七、测试系统除测试电压,电流等基本参数外,还可测试热阻,T/S值,IC测试电流***高达到20A。八、触摸式平板电脑操作系统,无键盘,无鼠标.操作简单,数据集中。技术参数机械尺寸:1068LX580WX1050H(mm)机械重量:约150Kg工作电压:220V50/60HZ功率:约1KW使用气压:4-5Kg/BS-1000晶体管测试系统是按国际有关晶体管测试原理和实验方法标准---GB4587、GB12300.GJB128A及行业标准SJ/T10415设计制造的,它采用***的微机控制技术,在测试中能对测试条件自行设定,测试结果自动分档,自动统计及自动加功率(加温)测试。其测试击穿电压可达100V,IC测试电流达20A。系统还能测定BVceo、BVcbo的软硬击穿特性及HFE的线性度K,对HFE、Vces和BVceo等主要参数可用三个不同测试条件一次性完成测试。本系统还可测试晶体管重要的***大额定电流指标参数IC及△Vbe、Rth等功率性能参数。系统可测NON、PNP和达林顿晶体管,还可测可控硅(THYRISTOR)。场效应管(VDMOS)、二极管和稳压管。本系统充分考虑了器件生产企业的要求,实现高稳定、高速度、高精度三大特点,一台测试系统可以同时连接5台机械手工作,是一台功能强大的晶体管综合测试系统。工作原理系统由微机控制程控电压源、程控电压源,取样电路和切换电路组成。微机根据设定条件自动调整程控源,施加于被测晶体管.再由采样电路采样,经A/D转换于微机显示。使用条件温度:10~30℃相对湿度:20%~75%RH(30℃时)大气压力:86~106Kpa工作电源:220V&plu***n;10%AC,50Hz&plu***n;10%周围无强电源干扰。技术指标1、程控电压/电流源IⅡ，（PMU1，PMU2）精度&plu***n;0.1%a.电压：&plu***n;0~20.000V16位D/A转换、16位A/D采样、量程自动切换b.电流：&plu***n;0~2.0000A16位D/A转换、16位A/D采样、量程自动切换2、程控电压/电流源（DPS）精度&plu***n;0.5%a.电压：0~30.00V12位D/A转换、16位A/D采样、量程自动切换b.电流：0~20.00A12位D/A转换、16位A/D采样、量程自动切换3、程控高压源：（DDS）精度&plu***n;0.5%a.电压：20~1000V12位D/A转换、16位A/D采样、量程自动切换b.电流：0~20.00mA12位D/A转换、16位A/D采样、量程自动切换测试参数4.1、击穿电压测试(BVcbo,BVceo)：a.测试条件：IC(IR)<20mA，b.测试范围：0~1000Vc.精度：<&plu***n;（1%+1digit）4.2、击穿电压测试(BVebo)：a.测试条件：Ib<50mAb.测试范围：0~20Vc.精度：<&plu***n;（0.1%+1digit）5、漏电流测试a.测试条件：Vcb、Vce、Vr：0~1000V，Veb≤20Vb.测试范围：0.01uA~10mAc.精度：<&plu***n;（1%+1digit）6、HFE测试a.测试条件：IC≤20A，Vce=1~30V，Ib=1uA~2Ab.测试范围：≥3c.精度：<&plu***n;（1%+1digit）7、Vbe、VF测试a.测试条件：Ie（IF）≤1.0000Ab.测试范围：0~20.000Vc.精度：<&plu***n;（0.1%+2digit）8、Vces、Vbes、Vbef、Vdf、VTM测试a.测试条件：IC≤20AIb≤1.0AVce=1~30Vb.测试范围：0~30.000Vc.精度：<&plu***n;（1%+1digit）9、△Vbe、△Icbo、△HFE测试a.加温功率PT：1W~100WIC（Ie）≤5AIs≤0~100mAb.加功率时间：TP=0~1000msTd=100~300usc.精度：<&plu***n;（1%+2igit）)